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なぜ Compact FieldPoint AI-111(FP-AI-111)とAI-112(FP-AI-112)が高温でデータ破損が起きるのでしょうか。
なぜ Compact FieldPoint AI-111(FP-AI-111)とAI-112(FP-AI-112)が高温でデータ破損が起きるのでしょうか。
ハードウェア: Compact FieldPoint>>Analog I/O Modules>>cFP-AI-111, Compact FieldPoint>>Analog I/O Modules>>cFP-AI-112
問題: FP-AI-111もしくはFP-AI-112モジュールを使用している時、読み取り値が突然50%近く減少する症状が見られました。
これはなぜ起きているのでしょうか。
解決策:
National Instruments はFP-AI-111もしくはFP-AI-112モジュールを高温で使用した場合、データ破損が起こりうるという現象を確認しました。
このデータ破損は、フォトカプラの温度依存によるデータ伝達遅延が原因となるものです。
そのため、ある一定温度以上にて、この遅延が初めのデータビットの伝達を阻害してしまうという現象が起きてしまいます。確認がとれている事例の内容としては、読み取り値がちょうど2で割ったような値となることが主であり、この現象が起こる温度に関してはデバイス内のフォトカプラによって変わるような性質のものとなります。
今回、本事例が観察された最低温度は、35℃でしたが、この現象は通常の工場出荷試験が行われた室温(≒27℃)以上の温度ではこのような現象が起こりうるといえます。
本現象はNational Instrumentsが販売している当該モジュールのうち一部の製品のみで確認されており、多くの製品では本現象は確認されておらず定格温度である70℃まで読み取り値に影響はありませんでした。
ただし、すべてのFP-AI-111とFP-AI-112は同じデザインで製造されているためどの製品でも上記の現象が起きるリスクがございます。
この問題は、Rev. E以降のFP-AI-111 (アセンブリナンバー:185940E-xx以降)および Rev.C以降のFP-AI-112 (アセンブリナンバー:191020C-xx以降)にて解決されており、2014年1月1日以降に出荷されたモジュールであれば本事例は改善されています。
上記の問題を解決するために、当該モジュールをお持ちの皆様は日本ナショナルインスツルメンツ の 修理担当へご連絡ください。無償での最新Revへのアップグレードを行わせていただきます。
弊社フリーダイアル0120-52-7196までご連絡下さい。
関連リンク:
添付:
報告日時: 01/27/2014
最終更新日: 03/31/2014
ドキュメントID: 6HQE2OEG
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