半導體測試解決方案
 |  |  | 半導體晶片的設計難度不斷提升,並需更高階的測試系統描述效能特性,進一步提高了測試成本。NI 儀控功能的軟體定義方式,可讓半導體工程師結合彈性的硬體平台 ( PXI),與可調整的軟體 ( NI LabVIEW、NI TestStand),以降低晶片測試的成本。目前為止,已有多家半導體領導公司採用 NI 晶片測試解決方案,所適用的檢驗、特性描述,與生產環境囊括類比數位轉化器 (ADC),電源管理 IC (PMIC),及RFIC。 |
| 半導體測試標準平台 - PXI |
PXI (PCI eXtensions for Instrumentation) 是以 PC 為基礎發展的工業標準平台,可做為量測與自動化系統。PXI 整合 PCI 高效能匯流排的特色,與 CompactPCI 的模組化 Eurocard 封裝,再加入專業的同步化匯流排,成為兼具高效能與低價位的佈署平台。PXI 快速的測試速度及客制化特性,特別適用於半導體測試系統或機台的通用平台。
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| PXI 在 IC 量產測試的優勢 |
系統效能高: | 美商亞德諾(Analog Devices,ADI) 公司的整合型微機電系統 (iMEMS) 數位麥克風 ADMP421,18 個月內就開發了 PXI 架構的生產測試系統。與過去的 ATE 相較,大幅改善系統成本、尺寸,與彈性。
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| 降低成本: | ON Semiconductor 工程師表示:”透過 NI PXI 技術為架構的新平台,保有量測的效能與精確度,並降低 3 倍的成本達到 10 倍的檢驗速率。”
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| 縮短測試時間: | G Systems 自動化測試公司使用 NI PXI 架構自動化晶圓探針測試器,取代使用 20 年的他牌高價測試器,並節省 50% 的測試時間。
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| 高彈性: | Infineon Technologies 使用 NI 軟、硬體進行微控制器的自動化測試作業,大幅提升測試速度,並做到高彈性的測試,僅需單一硬體與軟體,即可測試微控制器的多款週邊。
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| PXI 在 IC 設計驗證的優勢 |
測試速度快: | 使用 GPIB 或 RS-232 介面做溝通的傳統驗證系統,由於傳輸介面的頻寬與延遲之限制,無法克服測試速度的瓶頸。凌陽科技導入 PXI 模組,將 Video DAC 測試由 10 天縮短至 138 秒。
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| 降低成本: | 透過 PXI 的架構,以模組化的方式選擇需要的硬體,而非將各自獨立的系統做連接,不但提升了測試速度,也降低了系統成本。
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| 高彈性: | 透過 PXI 模組化架構與可程式化開發,可由使用者自訂所需的系統,並針對個別模組或控制器進行升級或更換。Ramtron International 公司透過 PXI 開發測試作業,並以更高的彈性對瑕疵記憶體晶片進行特性描述作業 (Characterization) 。
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| 連接性強: | PXI 系統除了可使用 PXI 模組化儀器外,也可連接包括 GPIB、RS-232、USB、Ethernet、CAN 等工業規格,除對應的擴充模組,更提供高度彈性與外部連接能力。福威科技使用 PXI 模組化儀器,整合 DAB RF 量測系統。
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| 高效能: | PXI 特殊的工業級規範,針對散熱、耗電、模組間的時脈分享或觸發,均有嚴謹規定。AustriaMicroSystems 建立 PXI 元件架構的量測系統,提高半導體特性描述作業的品質,透過時脈同步提供產生與擷取訊號。
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| 實際應用案例分享 |
NI TestStand 為德州儀器 (Texas Instruments,TI) 創造 40 億美金的收益
德州儀器公司針對日趨複雜的無線與 RF 裝置設計環境,透過 NI LabVIEW 與 TestStand 所提供的測試開發、管理,與自動化軟體功能,簡化特性描述作業 (Characterization) 程序。 |
意法易利信 (ST-Ericsson) 使用 NI LabVIEW 與 NI TestStand 讓 RFIC 驗證作業自動化
STM 工程師:”以 NI TestStand 與 LabVIEW 所建構的新款測試自動化平台,讓我們將 RFIC 檢驗時間從既有的 2 個月縮短為 3 個星期。” |
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